物联网物联网发酵封测厂抢搭顺风车

2019-03-28 20:18:22 来源: 松江信息港

物联发酵 封测厂抢搭顺风车

作者:未知 来源:经济

物联(IoT)加速半导体技术和数量成长,今年包括日月光、矽品、力成等封测大厂加快脚步,布局物联和微机电(MEMS)封装领域。

多元晶片价格下跌、无线通讯装置普及,加上巨量资料(Big Data)兴起等三条件成熟,配合云端储存和IPv6际路陆续到位,今年物联(Internet ofThings)和云端应用可望持续发酵。

物联将带动全球半导体产业技术和数量成长,市场预期物联和云端时代,半导体数量将以兆(trillion)为单位。

在物联时代,包括微机电(MEMS)感测元件、通讯晶片、电能整合、汽车电子、系统级封装(SiP)和2.5D/3D IC等,将呈现多元发展样貌。

工业技术研究院产业经济与趋势研究中心(IEK)表示,物联需要半导体多样化制程,先进与成熟技术并重,物联时代,半导体厂商需掌握超低功耗、感测元件以及系统级封装等关键技术。

包括日月光、矽品、力成等封测台厂看好物联应用,今年持续加快脚步,布局物联和微机电封装领域。

日月光预期,未来3年到5年,

物联网物联网发酵封测厂抢搭顺风车

在物联市场需求带动下,半导体产能持续成长。物联可带动系统级模组(SiP)等需求,需要更多的半导体产能,以及适时的现金流量因应。

观察物联商业模式,日月光指出,无法靠单一公司就能成局,能够在物联时代胜出者,主要是大国和大企业,物联展现的是整体经济和财务架构的综效。在物联时代,半导体产业大者恒大是必然趋势。

矽品认为,物联产品推出可望成为今年半导体产业成长力道之一,连结晶片和电源管理晶片封测需求可望成长。

迎接物联时代,力成持续布局高阶系统单晶片(SoC)的系统级封装领域,也强化在记忆体封装布局,与美光(Micron)合作在中国大陆西安设立标准型动态随机存取记忆体封装厂,因应物联时代对高阶标准型DRAM记忆体、利基型记忆体和行动记忆体大幅成长的需求。

微机电感测元件在物联时代扮演关键角色。资策会产业情报研究所(MIC)预期,感测资料量将快速增加,藉由布建感测器,收集感测资料,进行解析,将驱动各种创新服务模式的可能性。

包括日月光、力成、京元电、同欣电、菱生、南茂、泰林、矽格等台厂,透过与国际大厂合作,积极深耕微机电封装,展现多元化发展风貌。

整体观察,物联生态体系将构成未来资通讯产业价值链,各种感测、行动装置、云端服务的连结,将形成智慧联生态体系。物联将带来少量多样的长尾市场。

在物联时代,包括半导体封测产业的零组件台湾厂商,从晶圆代工到封装、封装到模组、模组到系统之间,要如何自我定位,评估蓝海市场,掌握应用契机,进一步创造商业模式,将是必须面对的挑战。

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